IBM se acerca a la computación cuántica a escala tolerante a fallos

“Este es nuestro primer entorno ultrafrío compartido que permite conectar varios chips en su interior entre sí, y realmente proporciona espacio suficiente para todo el cableado de alta densidad que se necesita”, explicó IBM Fellow Jerry Chow, CTO de supercomputación centrada en lo cuántico, durante una sesión informativa para los medios. “Así que realmente estamos empezando a diseñar todo el sistema hacia un sistema potente y unificado”.

Oliver Dial, IBM Fellow y vicepresidente de sistemas cuánticos, añadió: “una de las grandes ventajas de este diseño modular es que nos permite optimizar conjuntamente el volumen interior, el espacio que tenemos para el cableado y la potencia de refrigeración que tenemos. Esto tiene unas 12 veces más área para el cableado que el Quantum System One. Realmente necesitamos eso para poder instalar los procesadores cuánticos supercomplicados y sofisticados del futuro”.

La importancia del diseño en forma de caja, señaló, es que al añadir módulos, minimiza la distancia que los acopladores L deben recorrer de procesador a procesador.