NVision 与 HyperLight 合作开发光子量子芯片

简报

• NVision 宣布了一篇关于可独立寻址有机分子自旋-光子界面的同行评审 Nature 论文，并宣布与 HyperLight 合作，将分子量子比特集成到薄膜铌酸锂光子集成电路中。
• 两家公司旨在将 NVision 的分子量子比特与 HyperLight 的光子芯片技术相结合，开发具有量子比特间光学连接且与现有代工厂制造工艺兼容的量子硬件。
• NVision 的目标是在 2026 年底前演示芯片上性能，其长期路线图目标是到 2030 年实现 1,000 个物理量子比特，随后实现 1,000 个逻辑量子比特。

新闻稿 — 量子技术公司 NVision 宣布在 Nature 上发表具有里程碑意义的同行评审研究成果，并与薄膜铌酸锂 (TFLN) 光子学行业领导者 HyperLight Corporation (“HyperLight”) 建立战略合作伙伴关系。两家公司将把 NVision 的薄膜分子量子比特直接集成到先进的光子集成电路 (PICs) 上。这些里程碑共同为大规模量子计算建立了一条切实可行的路径，利用光子连接性来链接处理器内部和跨处理器的量子资源。这为在与标准代工厂制造兼容的芯片上实现数百万个量子比特开辟了道路。 

Nature 发表的文章确认了有史以来第一个可独立寻址的有机分子自旋-光子界面，这是连接静态量子比特与光子的关键要素。到目前为止，分子自旋还无法被独立且相干地控制，这阻碍了它们成为真正的量子比特。这一障碍现在已被打破：核心构建模块可以在单分子水平上进行控制。这开辟了一条新的扩展路径，分子量子比特可以像 OLED 材料一样以薄膜形式直接沉积在 PICs 顶部，将成熟的光子芯片技术转变为扩展量子计算机的平台。 

“这证明了我们长期以来的信念：有机化学为量子提供了从根本上更好的构建模块，”NVision 首席执行官 Dr. Sella Brosh 表示。“多年来，该行业一直陷入硬件竞赛，使用的模式需要数十年时间和数十亿美元的专有制造设施才能实现规模化。随着世界上第一个可制造的有机量子比特的创造，我们现在进入了量子的分子时代，建立了一种从一开始就基于光子连接的新架构，并拥有一条通过现有代工厂基础设施实现规模化的清晰路径。”

在发表 Nature 论文的同时，NVision 宣布与 HyperLight 建立战略合作伙伴关系。HyperLight 是用于 AI 数据中心、电信和城域网等高带宽环境的 TFLN 电光 PICs 的全球领导者。此次合作将把 NVision 的分子量子比特作为薄膜直接沉积在光子芯片上，将 HyperLight 的 TFLN Chiplet™ 技术进一步扩展到量子应用中。 

“将 NVision 突破性的分子量子比特集成到我们的 PICs 上，为可扩展的量子硬件开辟了一条引人注目的路径，同时展示了 HyperLight TFLN 技术的能力和多功能性，”HyperLight 联合创始人兼定制开发主管 Kevin Luke 表示。“光子互连对于扩展量子处理器至关重要，将我们的光子芯片基础设施与可制造的分子薄膜相结合，使我们能够提供利用数十年半导体制造投资的高密度、芯片级量子连接。”