En 2016, investigadores de CEA-Leti demostraron un qubit de espín de silicio fabricado en una oblea de 300 mm utilizando procesos industriales estándar, un paso fundamental ahora reforzado por una colaboración fortalecida con Quobly, afirma la empresa. La empresa francesa de computación cuántica, surgida de CEA-Leti y CNRS en 2022, utilizará la línea piloto FAMES para perfeccionar nuevos flujos de procesos para su arquitectura QSOI, que combina qubits de espín de silicio con tecnología FD-SOI y está siendo industrializada con STMicroelectronics. “Quobly se fundó sobre más de 15 años de investigación en CEA-Leti y CNRS”, afirma Nicolas Daval, director de ingeniería de Quobly, enfatizando la asociación a largo plazo que impulsa los avances en procesadores cuánticos escalables.
El qubit de silicio de 2016 de CEA-Leti allana el camino para el QSOI de Quobly
El qubit de silicio de 2016 de CEA-Leti allana el camino para el QSOI de Quobly de Quantum Zeitgeist
Quantum Zeitgeist
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Sep 28, 2026 at 2:54 PM UTC · 4 min de lectura

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300 mm silicon qubit wafer size
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hace un mes
Fundación del qubit de silicio de CEA-Leti de 2016 para el QSOI de Quobly
Este logro temprano, utilizando tecnología de silicio sobre aislante totalmente agotado (FD-SOI), estableció un precedente crítico para la fabricación escalable, un elemento clave que Quobly pretende materializar ahora. El tamaño de la oblea de 300 mm señaló la intención de ir más allá de los prototipos de laboratorio hacia dimensiones compatibles con la producción, una visión que ahora se persigue activamente.
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