IBM et Siemens collaborent pour faire progresser les transistors 3D Nanostack

En bref

• IBM et Siemens collaborent pour faire progresser l'architecture de transistor nanostack 3D d'IBM, en se concentrant sur la conception, la simulation, la lithographie et la préparation de la fabrication.
• IBM indique que la conception actuelle à 7 angströms utilise des transistors à nanofeuilles décalés et empilés verticalement et pourrait améliorer la densité des puces, l'efficacité énergétique, les performances et la mise à l'échelle de la SRAM.
• Les entreprises développeront des modèles virtuels et affineront les techniques de conception et de fabrication pour relever les défis de fabrication et préparer les futures générations de nanostack pour la production.

COMMUNIQUÉ DE PRESSE — Aujourd'hui, IBM (NYSE: IBM), en collaboration avec Siemens, a annoncé de nouvelles recherches visant à faire progresser l'architecture nanostack d'IBM, une nouvelle architecture de transistor dévoilée par IBM plus tôt cette année. La collaboration réunira le leadership d'IBM en matière d'innovation de dispositifs semi-conducteurs et l'expertise de Siemens en automatisation de la conception électronique (EDA), en simulation de processus, en optimisation de la lithographie et en logiciels de fabrication avancés pour accélérer le développement du nanostack.