NHanced SemiconductorsとUniversity of Florida、最先端フォトニクス・パッケージング研究を発表へ

Insider Brief プレスリリース – 近日開催されるSMTA International Conferenceにて、NHanced SemiconductorsのDr. Charles Woychik副社長とUniversity of FloridaのFlorida Semiconductor InstituteのDr. Navid Asadizanjaniが、「Advanced Packaging for Photonics: Hybrid Bonding and Silicon Interposer Integration」と題した論文を発表する。同論文では、微細ピッチのCu-Cuハイブリッドボンディングの重要な役割について詳述される。