컴퓨팅 대기업 IBM은 수백 개의 양자 칩을 처리할 수 있는 단일 냉각 환경을 조성하기 위해 결합 가능한 최초의 모듈형 극저온 양자 냉동기를 공개했습니다. 15 milliKelvin 미만으로 냉각할 수 있는 이 극저온 시스템은 IBM이 2029년까지 대규모 결함 허용(fault-tolerant) 양자 컴퓨터를 출시하기 위해 노력하는 과정에서 중요한 이정표입니다.
IBM의 결함 허용 양자 컴퓨터용 신규 모듈형 극저온 시스템
IBM이 결함 허용 양자 컴퓨터를 위한 새로운 모듈형 극저온 시스템을 공개했다고 Interesting Engineering이 보도했습니다.
Interesting Engineering
Publisher
Aug 19, 2026 at 12:25 PM UTC · 2 분 소요

Key Signal
Below 15 mK Final demonstrated temperature
Last Updated
2달 전
양자 컴퓨터는 오늘날 가장 빠른 슈퍼컴퓨터가 필요로 하는 시간의 아주 일부분만으로 대규모 계산을 가능하게 할 컴퓨팅의 차세대 개척지로 간주됩니다. 0 또는 1만 저장할 수 있는 이진 비트를 사용하는 실리콘 기반 컴퓨터와 달리, 양자 컴퓨터는 0과 1 사이의 여러 값을 저장하고 병렬로 계산을 수행할 수 있는 양자 비트를 사용하여 컴퓨팅 성능을 기하급수적으로 증가시킵니다.
양자 비트, 즉 큐비트(qubits)는 보통 절대 영도에 가까운 극도로 낮은 온도에서 작동합니다. 이를 달성하는 것은 어려운 과제이지만 연구원들은 희석 냉동기(dilution refrigerators)라고 불리는 다단계 장치를 사용하여 이를 완성했습니다. 큐비트는 온도가 초저온인 챔버 내부에서 작동하지만, 냉각 및 컴퓨팅 인프라의 복잡한 구조로 인해 대규모 양자 컴퓨터를 구축하는 데 어려움이 있습니다.
IBM이 이 문제를 해결하는 방법
IBM은 직사각형 폼 팩터로 전환함으로써 기존 극저온 시스템에 주요 설계 변경을 단행했습니다. 이 변경은 판독 및 제어 배선의 더 밀집된 통합을 가능하게 하고 인접 셀 간의 결합을 단순화하여 양자 프로세서를 위한 더 많은 공간을 제공하기 위한 것입니다.
또한 이러한 설계 변경은 배선, 냉각 및 양자 장치의 밀도가 높아지더라도 향후 구성 요소와 하위 시스템을 독립적으로 최적화할 수 있도록 분리하기 위한 것입니다.
최근 시연에서 IBM은 새로운 극저온 양자 냉동 시스템의 두 가지 작동 모듈을 결합하여 5일 이내에 4 Kelvin까지 냉각하고 곧이어 15 milliKelvin 미만의 최종 온도에 도달하기 위해 어떻게 힘을 합칠 수 있는지 보여주었습니다.
이는 심우주보다 180배 더 차가운 온도이며, 이 모듈은 IBM 시스템의 이전 버전보다 12배 더 많은 배선 공간을 제공하여 모듈 내부 및 외부에서 더 많은 칩 간 연결을 용이하게 합니다.
결함 허용 양자 컴퓨터
높이 eight feet (2.4 m) 및 너비 eight feet가 넘는 이 모듈들은 또한 양자 프로세서와 직접 연결하기 위해 IBM의 L-coupler 기술을 사용합니다. 이 기술은 여러 양자 칩이 통신하고 정보를 공유하며 더 큰 양자 컴퓨터의 일부로서 함께 작동할 수 있게 해줍니다.
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