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Post Convidado: O Papel da Fotônica de Silício no Fornecimento de Computação Quântica Utilizável

Post convidado pelo Professor Callum Littlejohns, Vice-Diretor na CORNERSTONE, e pelo Dr. Amit Agrawal, Professor Associado em Engenharia Óptica na University of Cambridge. A capacidade de escalar é um dos problemas mais urgentes no hardware quântico hoje, e resolver os desafios de escalabilidade tornou-se uma força motriz por trás de investimentos governamentais significativos. Isso inclui o […]

Resonance

Publisher The Quantum Insider

Aug 18, 2026 at 1:02 PM UTC · Updated há um mês · 6 min de leitura

Post Convidado: O Papel da Fotônica de Silício no Fornecimento de Computação Quântica Utilizável
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Key Signal

£2.5B UK quantum strategy funding

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há um mês

Post convidado pelo Professor Callum Littlejohns, Diretor Adjunto na CORNERSTONE, e Dr. Amit Agrawal, Professor Associado em Engenharia Óptica na Universidade de Cambridge

A capacidade de escala é uma das questões mais urgentes no hardware quântico atual, e resolver os desafios de escalonamento tornou-se uma força motriz por trás de investimentos governamentais significativos. Isso inclui a Estratégia Quântica de £2,5 bilhões do governo do Reino Unido – um plano de 10 anos para implantar os primeiros computadores quânticos em escala do mundo.

Mas para entender como alcançar sistemas quânticos em escala, precisamos olhar fora da disciplina quântica, para outras tecnologias testadas e comprovadas.

De muitas maneiras, o desafio do escalonamento quântico reflete aqueles enfrentados por outras indústrias antes dele: sistemas maiores exigem mais hardware, o que significa mais complexidade. No entanto, os sistemas quânticos diferem no fato de que a estabilidade do sistema depende da proteção de estados quânticos delicados das menores perturbações para manter a coerência, aumentando a complexidade do desafio. O hardware está em constante evolução e, à medida que você adiciona mais componentes, esse isolamento fica mais difícil de manter. Sem mencionar que você rapidamente encontra outros problemas como calor adicional, latência, complexidade de alinhamento e desafios de encapsulamento.