IBM Quantum, iki tam 120 kübitlik IBM Quantum Nighthawk R1 süperiletken işlemcisi arasında L-coupler olarak adlandırılan dört adet metre ölçekli kriyojenik kuantum ara bağlantısını çalıştırarak modüler hata toleranslı kuantum bilişime giden yolda kritik bir mühendislik dönüm noktasını başarıyla sergiledi. Bir arXiv ön baskısı ve buna eşlik eden IBM Research teknik genel bakışı metninde ayrıntıları verilen uygulama, %99,00 ortalama çipler arası kuantum durumu aktarım sadakati (%99,29 zirve değeri) elde etti ve ortalama %94,75 sadakatle işlemciler arası uzak CZ dolanıklık kapılarını destekledi.
IBM, Metre Ölçekli Süperiletken L-Kuplörlerini Tanıttı: Çift 120-Qubit İşlemci %99 Durum Aktarım Sadakatiyle Bağlanıyor
IBM, Metre Ölçekli Süperiletken L-Kuplörlerini Tanıttı: Çift 120-Qubit İşlemci %99 Durum Aktarım Sadakatiyle Bağlanıyor - Quantum Computing Report
Quantum Computing Report
Publisher
Oct 27, 2026 at 6:58 PM UTC · Updated 2 gün önce · 4 dk okuma
Önceki akademik ve endüstriyel gösterimler laboratuvar masalarındaki birkaç kübitlik süperiletken çipleri birbirine bağlamış olsa da, IBM'in uygulaması, paylaşılan seyreltme buzdolaplarının içine monte edilmiş büyük, üretim düzeyindeki kuantum işlemcilerin mekanik ve termal kısıtlamaları için özel olarak tasarlanmış ilk çok kanallı, metre ölçekli ara bağlantı mimarisini temsil ediyor. Bu modüler mimari, IBM'in 2029 için planlanan gelecek hata toleranslı işlemcisi IBM Quantum Starling için fiziksel omurga görevi görüyor.
| [ IBM L-Coupler Ara Bağlantısı: Mimari ve Karşılaştırmalı Performans ] | ||
|---|---|---|
| Sistem Parametresi | Mühendislik Uygulaması | Karşılaştırma Ölçütü ve Performans |
| • Fiziksel Ara Bağlantı | • Düşük yoğunluklu PTFE ile 80 cm alüminyum-alüminyum koaksiyel (Hqubit Sistemi) | • 5 GHz civarında çalışır; duran mod dahili kalite faktörü (Qi) ortalaması 0,94 × 106 (tek test kablosu 2,0 × 106'ya ulaştı). |
| • Paketleme ve Montaj | • Oda sıcaklığında indyum-indyum basınç bağları aracılığıyla dikey kablo-çip birleşimi | • Modüller kriyostata monte edildikten sonra yaylı tutucular kullanılarak takılır; bozulma olmadan üç tam termal döngüden geçmiştir. |
| • Bağlayıcı Devreleri | • Özel frekansı ayarlanabilir “L-kübitleri” ve “i2m” indüktif RF-SQUID bağlayıcıları | • Negatif geometrik karşılıklı indüktans (M0), kapalı durum eşleşmesini birinci dereceden akı duyarsız hale getirerek bekleme aşamasındaki dephasing'i bastırır. |
| • Durum Aktarım Sadakati | • Ağ Karşılaştırması (NB) aracılığıyla karşılaştırılan röle tabanlı durum aktarım protokolü | • 4 bağlantı genelinde ortalama aktarım sadakati: %99,00 (en iyi bağlantı: %99,29 ± 0,07); eşevre modeli, hatanın %77'sinin L-kübit dephasing'inden kaynaklandığını gösteriyor. |
| • Uzak İki Kübitlik Kapılar | • 2 durum aktarımı, 3 yerel CZ ve 4 tek kübitlik kapıdan oluşan modüller arası CZ kapıları | • Ortalama uzak CZ sadakati: %94,75 (en iyi bağlantı: %96,42 ± 0,28); bitişik bağlantılarda eşzamanlı Bell çifti oluşumunu mümkün kıldı. |
| • Çok Partili Dolanıklık | • Modüller arası Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) durumu dağıtımı | • Çipler arası 4 kübitlik GHZ durumu: %77,2 ham (%91,7 düzeltilmiş); 6 kübitlik GHZ halka durumu: %67,7 ham (%90,9 düzeltilmiş). |
Montaj İçin Mühendislik: Dikey İndyum Bağlantıları ve Soğutma Koruması
Çok çipli süperiletken ölçeklendirmesindeki birincil darboğaz mekanik olmuştur: geleneksel tel bağlama ve yatay düzlemsel konektörler, değerli çip çevresini tüketerek yoğun iki boyutlu paketlemeyi engeller. IBM, dikey bir kablodan çipe eşleşme geometrisi geliştirerek bu sorunu çözdü. Alüminyum koaksiyel hatlar, her iki işlemci yükü de kriyostatın içine sabitlendikten sonra oda sıcaklığında doğrudan çip yüzeyine indyum-indyum basınç bağı uygulayan yaylı düzenekler kullanılarak monte edilir.
Article Intelligence
Related Coverage
View all related
Sponsored
Ad
NewsLayerLearn more
NewsLayer Premium
Unlock deeper intelligence.
Ad-free reading, exclusive research, and real-time onchain insights.
Go Premium