CEA-Leti 2016年硅量子比特为 Quobly 的 QSOI 铺平道路

2016年，CEA-Leti 的研究人员展示了在 300 mm 晶圆上使用标准工业流程制造的 硅自旋量子比特，该公司表示，这一基础性步骤现在得到了与 Quobly 加强合作的有力支持。这家于 2022 年从 CEA-Leti 和 CNRS 拆分出来的法国量子计算公司，将利用 FAMES Pilot Line 为其 QSOI 架构完善新的工艺流程，该架构将 硅自旋量子比特 与 FD-SOI 技术相结合，并正与 STMicroelectronics 共同进行工业化。“Quobly 建立在 CEA-Leti 和 CNRS 超过 15 年的研究基础之上，”Quobly 首席工程官 Nicolas Daval 表示，并强调了推动可扩展量子处理器进步的长期合作伙伴关系。

2016 CEA-Leti 硅量子比特为 Quobly 的 QSOI 奠定基础

这一早期成就采用了全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术，为可扩展制造建立了关键先例，这也是 Quobly 目前旨在实现的核心要素。300 mm 的晶圆尺寸标志着超越实验室原型、向兼容生产的尺寸迈进的意图，这一愿景目前正被积极追求。

Quobly 正通过扩大对 FAMES Pilot Line 的访问来进一步巩固其技术路径，这是一项专注于先进芯片设计和可持续制造的欧洲倡议。这种访问权限使公司能够测试和完善未来几代处理器的全新工艺流程和图案化技术，与其现有的与 STMicroelectronics 的工业合作形成互补。

FAMES Pilot Line 加速 Quobly 量子处理器的开发

Quobly 正利用 FAMES Pilot Line 完善对未来几代处理器至关重要的图案化技术。“获得 FAMES 的访问权为该生态系统增加了另一项能力，使我们能够探索并完善下一代量子处理器的技术选择，”Quobly 的一位代表表示。据 Quobly 称，该公司成立于 2022 年，目前拥有约 70 名员工，已获得超过 1.6 亿欧元的资金支持。

CEA-Leti 首席技术官 Jean-René Lequepeys 强调了两家机构之间的紧密关系。“与 Quobly 的合作建立在硅量子技术长期研究努力的基础之上，并继续将先进半导体工艺开发与量子计算的需求联系起来，”他说。

这种伙伴关系不仅限于设施的使用。这是解决扩展硅量子处理器挑战的共同努力。该公司的 Alloy Forge 模拟器自 2026 年 6 月起在 Scaleway 上线，允许开发人员在 Quobly 的第一台量子计算机问世之前测试算法，进一步巩固了其在新兴量子领域的地位。

Quobly 的 QSOI 架构目标是到 2032 年实现一百万个量子比特

这一早期展示为 Quobly 当前的 QSOI 架构及其走向大规模生产铺平了道路。公司的策略核心是与 STMicroelectronics 合作将这种量子比特技术工业化，利用制造商现有的 300 mm 基础设施来加速开发并降低成本。